东莞康源电子有限公司
 
 

剛性板工芸能力

项目

工艺能力

层数

1 to 20 

材料

FR4, 高Tg FR4, 无卤FR4, BT, G10, 高导热材料,埋容材料,埋阻材料,高频材料,金属芯

铜厚

2um—210um

最小完成板厚

150um/6mil (2 层)

180um/7mil (4层)

300um/11.8mil (6层)

最大拼板尺寸

510mm*610mm/   20inch * 24 inch

最小孔径

100um/4mil(机械钻孔); 50um/2mil(激光钻孔)

最大纵横比

8:1

最小线宽线距

25um/25um

表面处理

1) 电镀镍金

2) 沉镍金

3) 沉镍钯金

4) O.S.P

5) 热风整平

6) 沉锡


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