项目
工艺能力
最小板厚
100um (2 层)
180um (4 层)
260um (6 层)
最小通孔/焊PAD
100um/200um
最小盲孔/焊PAD
75um/115um
最小线宽线距
25um/25um
表面处理
1) 电镀镍金
2) 沉镍金
3) 沉镍钯金
4) O.S.P
工艺流程
Tenting
Etch Back
Buss-less
MSAP
