项目	硬板能力	软板/软硬板能力
层数	1至16层	1至4层（软板）
		2到12层（软硬板）
基材	BT，G10，FR4，High Tg FR4(高温FR4),FR4(无卤素）	Kapton,PI,PET(软板部分)
		FR4（硬板部分）
基材厚度	0.1mm到3.2mm	12.5um到50um（软板）
		0.1mm到3.2mm（硬板）
底铜厚度	1/2 oz.到1 oz.(正常)	1/2 oz.到1 oz.(延压铜/电解铜)
		18、35、70um延压铜（特别订制)
	1/3 oz.到5 oz.(特别订制)	12、18、35um电解铜
保护膜厚度	\	12um到25um
接着剂厚度	\	12um到35um
加强片物料	\	PI,PET,FR4,不锈钢片
最薄完成板厚	0.13mm/0.005''(双层)	0.071mm/0.0028''(单层)
	0.35mm/0.014''(四层)	0.127mm/0.005''(双层)
	0.50mm/0.020''(六层)	0.305mm/0.012''(四层)
最大板面面积	406mm*610mm/16''*24''	250mm*500mm/9.842''*19.685''
最小孔径	0.15mm/0.006''	0.15mm/0.006''
板厚与孔径比	8:01	\
埋盲孔板	有	有（软硬板）
埋阻埋容板	有	有(硬板)
最小线宽/线距	0.05mm/0.002''	0.05mm/0.002''
最小焊接脚距离	0.10mm/0.004''(中心到中心)	0.10mm/0.004''(中心到中心)
最小SMT接脚距离	0.40mm/0.016''(中心到中心）	0.40mm/0.016''(中心到中心）
表面处理	超声波焊接用电镀软金	超声波焊接用电镀软金
	热压超声波焊接用电镀软金	热压超声波焊接用电镀软金
	接触位选择性电硬金	接触位选择性电硬金
	沉镍金	沉镍金
	热风整平	热风整平
	沉锡	沉锡
	印银油或印碳油	印银油或印碳油
	有机保焊剂处理（ENTEK）	有机保焊剂处理（ENTEK）
阻焊膜	液态感光阻碍油	液态感光阻碍油
	可剥离性阻焊膜
字符	白色或视乎要求	白色或视乎要求
外形加工	精密冲压	精密冲压
	数控铣	数控铣（硬板部分）
	数控V形切割	数控V形切割（硬板部分）
	数控铣坑	\
一般精度	孔径最小公差：+/-0.05mm	孔径最小公差：+/-0.05mm
	孔位置偏移最小公差：+/-0.05mm	孔位置偏移最小公差：+/-0.05mm
	线路偏移最小公差：+/-0.05mm	线路偏移最小公差：+/-0.05mm
	阻焊油偏移最小公差：+/-0.075mm	阻焊油偏移最小公差：+/-0.075mm
一般能力	最小孔环：0.025mm	最小孔环：0.025mm
	最小阻焊油宽度（感光油）：0.08mm	最小阻焊油宽度（感光油）：0.1mm
	镀金厚度：0.025um-3um	镀金厚度：0.025um-3um
	沉金厚度：0.025um-0.7um	沉金厚度：0.025um-0.7um
	翘曲度：少于0.75%	翘曲度：少于1%
电性测试	电压:24V-300V	电压:24V-300V
	通电性：5-100 Ohms	通电性：5-100 Ohms
	可使用飞针测试及光学检测	可使用飞针测试及光学检测